الثلاثاء، 17 ديسمبر 2013

دقة تصنيع 16nm FinFET لشركة TSMC في المرحلة التجريبية


أعلنت شركة TSMC بأن دقة تصنيع 16nm FinFET الجديدة قد دخلت مرحلة الإنتاج التجريبي او ما يطلق عليه risk production وما يقصد بذلك ان شركة TSMC تقوم بإستخدام full-blown SRAM كرقاقة اختبار في عملية مهمة حتى تتأكد انها جاهز للتصنيع وخالية من المشاكل لإستقبال الطلبات الخاصة بالعملاء . ينبغي لحجم الانتاج الفعلي أن يبدأ في الربع الأول من 2015، أي بعد أكثر من سنة.








via عرب هاردوير http://feedproxy.google.com/~r/arabhardware/~3/_pSyrsAHOPg/20229-16nm-finfet-tsmc.html

ليست هناك تعليقات:

إرسال تعليق